Pasta Soldar 33gr BAKU-6351
Uso del producto
Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos…Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.
Está pasta de soldadura es de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos.
Necesario para la reparación de la placa base del teléfono móvil,portátiles…
Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.
Especificaciones
Capacidad: 33 gramos
Composición (%) | ||||||
Sn | Bi | Ag | Pb | Fe | Al | Cd |
63±0.5 | <0.001 | <0.002 | 37 | <0.02 | <0.002 | <0.003 |
Contenido
- 1x Bote pasta soldadura
Garantia: 3 años
| Peso | 1 kg |
|---|
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Envío en 48/72h. Devolución no admitida
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