Pasta Soldar 33gr BAKU-6351
Uso del producto
Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos…Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.
Está pasta de soldadura es de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos.
Necesario para la reparación de la placa base del teléfono móvil,portátiles…
Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.
Especificaciones
Capacidad: 33 gramos
|
Composición (%) |
||||||
|
Sn |
Bi |
Ag |
Pb |
Fe |
Al |
Cd |
|
63±0.5 |
<0.001 |
<0.002 |
37 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.003 |
Contenido
- 1x Bote pasta soldadura
Garantia: 3 años
| Peso | 1 kg |
|---|
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